三維激光直寫技術在芯片互聯領域的優勢體現

芯片互聯三維激光直寫設備是一種無需掩模、可編程的精密加工系統。它通過聚焦激光束在光刻膠等材料上直接掃描曝光，實現微米至納米尺度的三維結構制造‌。